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        Light Bench-Rx準分子激光微加工系統
        商品貨號:ECS002624
        商品品牌:Optec
        詳細介紹

         

         

        Light Bench-Rx準分子激光微加工系統
        基于正常思維,對于激光加工方面的推測-它在光束傳送上為UV激光微加工提供市場上最靈活的,高性價比的解決方案,現在有擴展了多波長的性能。
        性能 :
        • 通過聚光透鏡可觀測到零件,擁有獨特的WYSIWYG共焦性能;當零件在CCTV監視器上顯現處于焦點之上時,激光束會自動的在零件上對準焦點,發出激光對突出區域進行精確加工。
        • 激光微加工的材料包括各種不同的聚合物,陶瓷,玻璃,金屬,薄膜等。
        • 最佳能量密度為材料依附范圍在0.25-25J/cm²內。
        • 待處理區域同時依賴于遮罩,激光光束尺寸,的選定的demag及能量密度要求。典型特征尺寸為2-2000µm。
        • 加工率依材料特點而定,0.05 - 5 µm/激光發射。在某些情況下熱效應也會限制最大發射的重復率。
        關鍵特征:
        • 加工頭:具有高分辨率共焦分色鏡頭,TTL目視系統和同軸照明設備可進行實時監視加工結果
        • 單一焦點控制伴隨數字定位顯示:CCTV圖象聚焦= UV聚焦= WYSIWYG性能
        • 高硬度軌道,完全可調底座;易于配置適用于其他儀器及獲取可復制的結果。
        • 廣泛的輔助程序;-配置系統后適用于激光及應用程序
        應用:
        • 精密打孔-過濾器,噴墨裝置,噴嘴,導管,探針板
        • 凹槽磨削-纖維底座,流控技術,切割
        • 3D顯微結構-光纖顯微鏡頭,微透鏡陣列
        • 清洗-細線剝離
        光學:
        • 波長                     193nm to 1.064µm 193nm到 1.064µm
        • 精確能量密度        0.1J/cm2 to 25J/cm2 0.1J/cm2 到 25J/cm2
        • 材質                     聚合物,無機物,金屬
        • FOV                     達2mm
        • 機加工分辨率        <1.5 micron
        • 能量控制              5%到 95%
        • 遮罩可選              從簡單的遮罩到可調孔徑多方位選取器
        • 縮倍                     4x to 20x,或無焦
        • TTL顯示                達500x
        • 零件照明               集成
        機械:
        • 分色鏡頭聚焦范圍            35mm –Z軸可調
        • 操作高度                         3點支撐可調
        • 軌長                               500-2000mm
        商品標記

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